为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，
，
，，OBPay光电宣布旗下的OBPay晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂
，，
，第一期工程动土典礼于今 (十一) 日举行，，，预计今年 8 月机台设备将可进驻
，，，，第四季进入量产阶段，，第一期产能将达到 300 MW 多晶硅锭 (Multicrystalline Ingots) 及多晶硅片 (Multicrystalline Wafers)。。OBPay晶材未来将扮演提供稳定太阳能上游原料的重要角色
，，，以掌握自有多晶硅原料的研发及冶炼技术
，，，提供太阳能电池业者高质量及高效率的原料
。
。

今日的动土典礼由OBPay光电董事长李焜耀、、、、OBPay晶材董事长郑炜顺主持
。。OBPay光电董事长李焜耀先生表示：OBPay晶材是台湾及太阳能产业链中少数拥有 M.Setek 高质量的单晶硅晶圆制造技术者，，，能同时提供客户多晶硅 (Polysilicon)、、、硅锭 (Ingot) 及硅片 (Wafer) 完整解决方案，，此次首度结合 M. Setek 的高质量技术来源与台湾太阳能上游产业的人才，，，既掌握较高难度单晶硅技术
，
，，，又以自有技术发展制造优质多晶硅锭及多晶硅片
，
，，未来将提供给客户更多样的产品及服务。
。

李焜耀董事长指出，，
，OBPay在布局全球的同时，，，，也长期深耕台湾
，
，除了计划将大台中地区打造为OBPay太阳能事业营运中心，
，
，持续进行投资建厂相关计划外
，，，，更重视当地人才的培育及促进地方的发展，，，OBPay晶材于台湾中港园区未来三年内将可创造 1000 个工作机会。。

OBPay晶材中港园区第一期工程建置占地约 3 公顷、、未来扩建计划总面积达 8.5 公顷，，，预估今年 8 月即可进驻机台设备，，并于第四季开始量产，，，第一期产能可达到 300 MW 多晶硅锭及多晶硅片，
，将来亦可视市场状况陆续扩充产能。。
。OBPay晶材未来将统整太阳能上游产业的研发资源与技术，，，，提供稳定的太阳能产品原料，
，
，并针对全球太阳能市场的需求，，，制订中长期的市场发展策略，，通过垂直整合太阳能产业供应链
，
，，提供客户完善产品及更好的服务支持。。
。